产品分类
标题：裂纹测试卡
产品概述
GB/T 37121-2018
裂纹测试卡
>>>说明书<<<
1. 裂纹测试卡分类
裂纹测试卡结构为圆盘形，主要由圆盘、基体和模拟裂纹组件组成。按结构型式分为两种类型：Ⅰ 型裂纹测试卡和Ⅱ 型裂纹测试卡。
A.1. Ⅰ型裂纹测试卡
Ⅰ型裂纹测试卡由圆盘、中心位置开有 L ( mm) × L ( mm)方孔的Ⅰ型基体和模拟裂纹组件组成。材料为PMMA，如图A.1所示。
图A. 1 Ⅰ型裂纹测试卡三维结构示意图
说明：
1——圆盘；
2—— Ⅰ 型基体；
3——模拟裂纹组件。
A.2. Ⅱ型裂纹测试卡
Ⅱ型裂纹测试卡由圆盘和Ⅱ型基体以及模拟裂纹组件组成。材料为PMMA，如图A.2 所示。
Ⅱ型基体中心位置开 L ( mm) × L ( mm) 的方孔，在其圆周等半径上开有4个均布的L ( mm) × L ( mm)的方孔，用于安装模拟裂纹组件。圆周上其相邻两个位置安装同一规格模拟裂纹组件。
即：4为一个模拟裂纹组件，5 和6 为相同尺寸的裂纹组件，7和8为相同尺寸的模拟裂纹组件，其排列方式宜为5、6、7和8的裂纹走向相同。4的裂纹走向宜与5、6 、7和8的裂纹走向垂直。在Ⅱ型基体上设有标记半孔，用以标记在圆周上模拟裂纹组件的位置。
图A. 2 Ⅱ型裂纹测试卡三维结构示意图
说明：
1——圆盘；
2——Ⅱ型基体；
3——标记半孔；
4——模拟裂纹组件1；
5——模拟裂纹组件2；
6——模拟裂纹组件3；
7——模拟裂纹组件4；
8——模拟裂纹组件5。
A. 3. 模拟裂纹组件
模拟裂纹组件由两片外形尺寸相同的标准块组成。其结构示意如图A. 3所示。
单位为mm
图A. 3 模拟裂纹组件示意图
说明：
1——标准块1；
2——标准块2；
δ——模拟裂纹宽度；
L 1—— 模拟裂纹组件厚度；
L3——模拟裂纹组件手持部分的长度；
W 1——每个标准块厚度；
H2——模拟裂纹高度；
H3——模拟裂纹组件手持部分的高度。
A. 3. 1. 模拟裂纹组件
模拟裂纹间隙大小为 δ，组件编号与模拟裂纹间隙的关系见表1。0005到0015号的允差为±0.001；0020号到0100号的允差为±0.002；0150号到1500号的允差为±0.005。
模拟裂纹长度、标准块有效部分高度L1为10 mm，允差为L1 ±0.05mm。标准块厚度W1为5 mm，允差为W1 ±0.05 mm。
模拟裂纹组件总厚度L1为10mm，允差为L1 ±0.05mm。标准块手持部分长度L3为16mm。
模拟裂纹高度H2为8 mm。
标准块手持部分高度H3为16mm。
两标准块接触面平面度为0.002 mm。
表 A. 1 模拟裂纹间隙与对应编号表
A.4. Ⅰ型基体
Ⅰ 型基体结构示意图如图 A.4所示。
单位为mm
图A. 4 I 型基体结构示意图
说明：
D 1—— Ⅰ 型基体外径；
L—— 方孔边长；
H 1—— 检测位置；
H—— Ⅰ 型基体厚度。
A.4. 1 尺寸
基体外径 D 1为 20mm ，允差为 D 1 ±0.05mm 。 基体方孔边长 L为 10mm ，允差为 L±0.05mm。 基体厚度 H为 10mm。
一般设在基体厚度方向距基准面 H 1 =6mm ，允差 H 1 ±0.05mm。
A. 5. Ⅱ 型基体
Ⅱ 型基体结构示意图如图 A. 5 所示。
单位为mm
图A. 5 Ⅱ 型基体结构示意图
说明：
D2——Ⅱ型裂纹测试卡外径；
L——Ⅱ型裂纹测试卡方孔边长；
L4——Ⅱ型裂纹测试卡圆周上方孔中心距；
L5——标记孔与Ⅱ型裂纹测试卡中心距；
H——Ⅱ 型基体厚度；
H—— 检测位置；
R——标记孔半径。
A. 5. 1 尺寸
一般设在基体厚度方向距基准面H1=6mm，允差H1±0.05mm。基体方孔边长L 为 10mm，允差为 L±0.05mm。
基体厚度 H 为10 mm。
基体外径D2 为60 mm，允差为D2 ±0.05mm。基体标记半孔半径R 为1 mm。
圆周上方孔中心距L4为40 mm。
标记孔与Ⅱ型裂纹测试卡中心距L5 为 30mm。
A.6. 圆盘
由多个圆环嵌套组合为圆盘，圆盘外径与工业CT系统最大可检测钢厚度一致，圆盘的最小内径与裂纹测试卡的外径尺寸一致，间隙配合。单个圆环内径为d，外径为D，厚度为H。如图 A.6 所示。
单位为mm
图A. 6 圆环结构图
A.6. 1 尺寸
圆环外径为D，允差为D±0.05mm。圆环内径为d，允差为d±0.05mm。圆环厚度H 为10 mm。
圆环型号及对应内径、外径尺寸见表2。
表 A. 2 圆环型号与对应尺寸表
图A.7 Ⅰ型裂纹测试卡和Ⅱ型裂纹测试卡示意图
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